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項目                                            CE7000-40                 CE7000-60                  CE7000-130

                                                                       驅動方式數位式伺服驅動

最大切割面積 (W x L) (*1)       375mm × 50m              603mm × 50m           1270mm × 50m

精度保證的切割面積( (*1)        355mm × 2m               583mm × 2m              1250mm × 2m

                                                                                    (583mm × 5m)            (1250mm × 5m)

 

可載入介質的寬幅 (*2)最小 50mm

                                            最大484mm (19英寸)   最大 712mm (28英寸)  最大 1372mm (54英寸)

可載入卷材介質的品質                     5kg                              9kg                          17kg

壓輪數量                                           2個                              2個                              4個

最大切割速度                          600mm/s (各方向)         900mm/s (45°方向)   1000mm/s (45°方向)

軸方向加速度最大                   21.2m/s2 (45°方向)       21.2m/s2 (45°方向)   最大13.9m/s2 (45°方向)

切割壓力最大4.41N (450gf)

最小字元尺寸約5mm見方的字母或數位 (對於不同的字元字體和介質而有所差異)

機械解析度0.005mm

可程式設計解析度GP-GL: 0.1/0.05/0.025/0.01mm HP-GL™ (*2):0.025mm

距離精度 (*1)最大0.1mm/2m (不包括介質的伸縮)

刀架數量1個 (可追加1個選件工具)

刀片種類超鋼

筆的類型水性筆,圓珠筆

適用介質類型厚度0.25mm以下的標記膜(PVC/螢光/反射),聚酯薄膜(有指定條件)

標準介面USB 2.0 (高速),乙太網介面 (10BASE-T/100BASE-TX),RS-232C (選件)

緩存2MB

指令集GP-GL / HP-GL™ (通過功能表選擇,或根據接收到的資料自動選擇) (*2)

顯示背光顯示LCD屏 (解析度 240×128),支援10國語言

電源AC100-120V/200-240V,50/60Hz

功耗最大100W

使用環境溫度: +10至+35°C,濕度: 35至75% R.H. (無結露)

保證精度環境溫度: +16至+32°C,濕度: 35至70% R.H. (無結露)

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