項目 CE7000-40 CE7000-60 CE7000-130
驅動方式數位式伺服驅動
最大切割面積 (W x L) (*1) 375mm × 50m 603mm × 50m 1270mm × 50m
精度保證的切割面積( (*1) 355mm × 2m 583mm × 2m 1250mm × 2m
(583mm × 5m) (1250mm × 5m)
可載入介質的寬幅 (*2)最小 50mm
最大484mm (19英寸) 最大 712mm (28英寸) 最大 1372mm (54英寸)
可載入卷材介質的品質 5kg 9kg 17kg
壓輪數量 2個 2個 4個
最大切割速度 600mm/s (各方向) 900mm/s (45°方向) 1000mm/s (45°方向)
軸方向加速度最大 21.2m/s2 (45°方向) 21.2m/s2 (45°方向) 最大13.9m/s2 (45°方向)
切割壓力最大4.41N (450gf)
最小字元尺寸約5mm見方的字母或數位 (對於不同的字元字體和介質而有所差異)
機械解析度0.005mm
可程式設計解析度GP-GL: 0.1/0.05/0.025/0.01mm HP-GL™ (*2):0.025mm
距離精度 (*1)最大0.1mm/2m (不包括介質的伸縮)
刀架數量1個 (可追加1個選件工具)
刀片種類超鋼
筆的類型水性筆,圓珠筆
適用介質類型厚度0.25mm以下的標記膜(PVC/螢光/反射),聚酯薄膜(有指定條件)
標準介面USB 2.0 (高速),乙太網介面 (10BASE-T/100BASE-TX),RS-232C (選件)
緩存2MB
指令集GP-GL / HP-GL™ (通過功能表選擇,或根據接收到的資料自動選擇) (*2)
顯示背光顯示LCD屏 (解析度 240×128),支援10國語言
電源AC100-120V/200-240V,50/60Hz
功耗最大100W
使用環境溫度: +10至+35°C,濕度: 35至75% R.H. (無結露)
保證精度環境溫度: +16至+32°C,濕度: 35至70% R.H. (無結露)